搜索结果
兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
选择新EMS服务商的7大关键步骤
原始设备制造商（OEM）选择将其部分或全部制造业务外包的原因有多种。也许公司所有权的改变导致了优先权的转移，或是出于降低成本的考虑。也许是销售额猛增，公司内部产能已经满负荷运转。或者只是想将更多的时间 ...查看更多
IPC中国手工焊接竞赛迎来10年里程碑
IPC手工焊接比赛是享誉国际电子组装行业的全球性竞赛，其与中国结缘已有10年。 早在2010年，首届中国赛区的IPC手工焊接赛就在深圳成功举办，在2013年美国圣地亚哥举办的IPC手工焊接世界冠军赛 ...查看更多
2019 IPC CEMAC电子制造年会在深圳圆满落幕
深圳-2019年8月15日， 2019 IPC CEMAC 中国电子制造年会在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。作为IPC—国际电子工业联接协会在亚太区主办的业内最具影响力和前瞻性的大型综合性 ...查看更多
广东骏亚7.28亿元收购案获批
8月8日晚间，广东骏亚（603386.SH）收购案获得证监会核准。这项始于2018年6月的并购计划一年后终得以成行。 当日，广东骏亚收到证监会核准批文，同意其收购深圳市牧泰莱电路技术有限公司（下称深 ...查看更多
